小型實(shí)驗(yàn)室等離子清洗機(jī)

小型等離子清洗機(jī)具有成本低廉基礎上、操作靈活的特點(diǎn)統籌推進， 與動(dòng)輒十幾萬(wàn)美元的大型產(chǎn)品相比小型等離子清潔小型機(jī)具有以下優(yōu)點(diǎn):

1國際要求、可以更靈活地操作使命責任，簡(jiǎn)便地改變處理氣體的種類和處理程序相互配合。
2、不會(huì)對(duì)人員的身體造成任何傷害技術特點。
3、其成本對(duì)于等離子處理方法來(lái)說(shuō)是微不足道的發展邏輯。
小型等離子設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗和表面改性等場(chǎng)合凝聚力量。通過(guò)其處理，能夠改善材料的潤(rùn)濕能力聽得進，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆新的力量、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力便利性、鍵合力全面展示，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂深刻認識。
其具體應(yīng)用包括：
1核心技術、塑料、玻璃和陶瓷表面活化
玻璃主動性、陶瓷和塑料（如聚丙烯創造性、PTFE等）基本上是沒有極性的，因此這些材料在進(jìn)行粘合道路、油漆和涂覆之前要進(jìn)行表面活化處理規模設備。
2、金屬去油及清潔
金屬表面常常會(huì)有油脂指導、油污等有機(jī)物及氧化層競爭力，在進(jìn)行濺射、油漆規則製定、粘合製造業、健合優化服務策略、焊接關規定、銅焊和PVD、CVD涂覆前兩個角度入手，需要用等離子處理來(lái)得到*潔凈和無(wú)氧化層的表面建強保護。
      焊接操作前：通常印刷線路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除探索，否則會(huì)帶來(lái)腐蝕等問題堅持先行。
       鍵合操作前：好的鍵合常常被電鍍、粘合滿意度、焊接操作時(shí)的殘留物削弱情況較常見，這些殘留物能夠通過(guò)等離子方法有選擇地去除。同時(shí)氧化層對(duì)鍵合的質(zhì)量也是有害的主要抓手，也需要進(jìn)行等離子清潔體製。
 特 點(diǎn)：
·     操作簡(jiǎn)便構建、成本低廉
·     高效真空電極
·     氣體流量通過(guò)流量計(jì)和針閥實(shí)現(xiàn)精確控制  
·     功率可在200W以內(nèi)調(diào)節(jié)控制（完*夠能夠滿足清潔需要，200W以上功率用于刻蝕）
·     自動(dòng)阻抗匹配
·     自由設(shè)置參數(shù)：處理時(shí)間服務延伸、功率共創輝煌、氣體、壓力
·     安全保護(hù)功能：真空觸發(fā)進一步、艙門鎖
小型實(shí)驗(yàn)室等離子清洗機(jī)
•   雙路氣體輸入大部分，不銹鋼艙體：Φ100mm×270mm
• 容量：2升
*供電電源： AC220V
*工作電流： 整機(jī)工作電流不大于1.2A(不含真空泵)
*射頻電源功率： 0-150W/0-300W（出廠前選擇一段）
*射頻頻率： 40KHz或13.56MHz選裝 （偏移量小于0.2KHz）
*頻率偏移量： 小于0.2KHz
*特性阻抗： 50歐姆，自動(dòng)匹配
*真空度： 10Pa—1000Pa
*氣體流量： 60—600ml/min(可調(diào))
*過(guò)程控制： MCU自動(dòng)與手動(dòng)方式
清洗時(shí)間： 1-100分鐘可調(diào)
功率大小 10%-100%可調(diào)
*外形尺寸： PT-2S型_400x450x250
*重量：  36.5Kg
*真空泵： 2XZ-4
 *真空室溫度： 小于65°C
*冷卻方式： 強(qiáng)制風(fēng)冷